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型号： FW-18-03-L-D-210-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-210-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-210-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-210-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-210-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-210-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-210-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（210µm触点间距 + 0.65mm总高），支持双层PCB超近距垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（L系列含接地指），可支持高达数Gbps的数据速率（如USB 3.0、PCIe Gen2等），适用于通信基站基带板、FPGA载板与扩展子卡间的高速背板连接；  
- 高可靠性要求环境：如车载信息娱乐（IVI）主机内主控板与显示/音频子板的连接，或航空航天航电模块中需耐振动、抗冲击的板级堆叠；  
- 可维护性设计：支持直插式（D型）和焊接安装，便于模块化设计与现场更换——例如在服务器AI加速卡与主板之间实现可插拔的高引脚数（18位）电源+信号复合连接。  

综上，FW-18-03-L-D-210-065 主要面向对尺寸、信号完整性及机械稳定性均有严苛要求的高端电子设备板级互连。

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