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- 型号： FW-18-03-L-D-200-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-200-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“18”表示18对差分信号（即36位数据通道）、“03”指3mm堆叠高度、“L”代表直角（Low-profile）安装、“D”表示双排（Dual-row）、“200-100”对应0.50 mm间距与100Ω差分阻抗优化。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子设备，如： - 通信设备中的基带处理板与射频子卡间的高速背板互连（支持 PCIe Gen4/5、SAS、10G+ Ethernet）； - 高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA载板与扩展子板的垂直叠接； - 工业自动化控制器内功能模块（如I/O、运动控制）的可插拔堆叠架构； - 医疗影像设备（如CT、MRI前端采集板）中多层PCB的高可靠性、抗振动互连； - 航空航天与军工领域小型化航电模块的加固型板对板连接（具备良好EMI抑制与宽温适应性）。 其200μm超细间距、精确阻抗控制及支持高达28+ Gbps/lane的数据速率，使其成为高速、小体积、高可靠板级互连的关键组件。
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图文手册
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