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型号： FW-18-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为直角插接式板垫片/叠接器，具有18排针、3mm间距、双排、带锁扣与屏蔽设计（“D”常表双排，“L”表直角，“163-090”通常对应特定堆叠高度约9.0mm及接触结构）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖配套端子与PCB布局）；  
- 高端计算与AI硬件：服务器主板与加速卡（GPU/FPGA模块）之间的紧凑型垂直/夹层互连，满足高引脚数与热插拔鲁棒性需求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式控制板、图像处理子板之间提供可靠、抗振的板对板连接；  
- 测试测量仪器：模块化架构中主控板与功能子板（如ADC/DAC、高速采集模块）的可拆卸高保真信号互联。

其特点——低串扰、阻抗可控（典型100Ω差分）、耐高温回流焊兼容、高插拔寿命（≥500次），使其适用于对信号完整性、机械稳定性和长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差、PCB焊盘设计及压接力规范。

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