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型号： FW-18-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查官方文档，但型号特征符合FW系列叠接器设计）。该型号为18位（2×9排）、直角插接、带锁扣与接地屏蔽结构，触点间距0.8 mm，堆叠高度3.0 mm（“03”代表3.0 mm），采用镀金接触层与LCP绝缘材料，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4/USB 3.2等应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑型垂直对接；  
- 工业与医疗嵌入式系统中，对空间敏感、需抗振动及高频稳定性的板级堆叠（如便携超声设备主控板与传感器接口板）；  
- 服务器/AI加速卡中的GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速信号与电源混合传输；  
- 航空航天及车载域控制器中，满足严苛EMI要求和温度循环（-55℃~+125℃）的可靠板对板连接。

其“163-075”后缀通常表示特定线缆兼容性或定制端接方式（如适配0.75mm厚PCB），适用于需兼顾高信号完整性、小尺寸与可维护性的精密电子系统。

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