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型号： FW-18-03-G-D-315-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-315-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-315-085价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-315-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-315-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-315-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-G-D-315-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排、18位（2×9）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽结构（G表示Grounded），直插式（D）封装，高度为3.15 mm（垂直叠接高度），触点长度支持8.5 mm PCB延伸（即085代表尾部压接/焊接区长度为8.5 mm）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的高速数字系统中，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块载板）；  
- 高性能计算与AI加速卡中FPGA/GPU子卡与主载板间的短距高速并行连接（支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB堆叠，兼顾紧凑尺寸与抗干扰能力；  
- 工业边缘控制器或嵌入式视觉系统中，实现处理器模块与传感器/IO扩展板之间的可靠、可插拔机械连接。

其镀金触点、精密屏蔽设计及严格阻抗控制（~100 Ω差分），确保在高频下具备优异的串扰抑制与眼图裕量，适用于LVDS、PCIe Gen4、USB 3.2等协议。不适用于大电流供电或恶劣振动环境（需配合锁扣或加固方案）。

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