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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-303-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-303-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-303-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-303-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-G-D-303-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-G-D-303-065-P-TR 属于高密度、细间距(0.8 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,采用直插式(垂直堆叠)、双排、18位(2×9)结构,带金手指接触、无屏蔽、带压配(Press-Fit)引脚与卷带包装(-TR),额定电流0.5A/线,工作温度-55°C~+125°C,符合RoHS及无卤要求。 其典型应用场景包括: • 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗成像设备中的主控板与扩展子板间的紧凑堆叠互连; • 空间受限的通信设备——5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的低剖面(Stack Height仅3.03 mm)、高信号完整性连接; • 航空航天与国防电子——用于加固型计算机、航电接口单元中需耐振动、宽温运行的板级堆叠,得益于其压配工艺(免焊接)和稳定接触阻抗(<30 mΩ); • 测试与自动化设备——ATE测试治具中可快速插拔的模块化载板接口,支持高频信号(达5 Gbps,适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)及电源混合传输。 该器件不适用于大功率或高速串行协议(如PCIe Gen4、DDR5),但凭借精密公差(±0.05 mm)、优异共面性及长期插拔寿命(≥50次),特别适合中小批量、高稳定性需求的垂直集成场景。