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型号： FW-18-03-G-D-280-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-280-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-280-120-A-P价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-280-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-280-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-280-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-280-120-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号中“18”指18 mm堆叠高度，“03”表示3 mm间距（pitch），“G-D”代表带接地屏蔽与差分对优化设计，“280-120”对应信号对数（28对差分+120个单端信号，总计约176位），“A-P”表明采用压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）+押扣锁紧结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、高速背板互连，支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、25–56 Gbps PAM4 串行链路；  
• AI/高性能计算——GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（如VITA 57.1 FMC+）、AI服务器多板堆叠架构，实现低串扰、高信号完整性互连；  
• 工业与医疗成像——CT/MRI图像处理子系统中，多FPGA或ADC/DAC板间紧凑、可靠、抗振动的垂直互连；  
• 航空航天嵌入式系统——在空间受限、需满足高可靠性与热循环稳定性的机载处理模块中，替代传统线缆或低密度连接器。

其280 µm触点间距、镀金接触面、内置EMI屏蔽及精确阻抗控制（100Ω差分），确保在严苛环境下维持高速信号完整性。适用于需要高引脚密度、小体积、可插拔维护及长期稳定运行的高端电子系统。

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