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型号： FW-18-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直插拔方向、镀金触点、250 µin金厚、90°弯角（D型表示直角焊板）、额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于空间受限、需可靠堆叠互连的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC I/O子板与主控板的垂直堆叠）；  
- 医疗设备内部多层PCB互联（如便携式超声或监护仪的信号/电源分板连接）；  
- 通信设备中的夹层卡（Mezzanine Card）扩展，如小型基站基带与射频板之间的高速低速混合信号传输；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块（满足抗振、宽温及可靠性要求）；  
- 测试测量仪器中可更换功能子板的快速对接结构。

其0.90 mm超薄高度（含焊料凸点）和精密自对准结构，支持自动化SMT贴装与高良率回流焊接，适合大批量生产。虽非专为高速差分设计（无阻抗控制优化），但适用于≤100 Mbps的并行总线、I²C、SPI、UART等中低速数字信号及低功率电源分配场景。

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