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型号： FW-18-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-250-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），适用于高密度、中低高度的板对板垂直互连场景。其关键参数（如18位、0.5mm间距、2.50mm堆叠高度、6.5mm板厚兼容性）表明它专为紧凑型电子设备设计。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹识别模块或显示屏驱动板之间的短距垂直连接；  
- 工业控制：PLC扩展模块、人机界面（HMI）背板与功能子板间的可插拔堆叠；  
- 医疗设备：便携式监护仪中主控板与传感器接口板的可靠对接，满足振动环境下的接触稳定性要求；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频前端板的板间互连，支持信号完整性要求较高的LVDS或USB 2.0等中速信号传输（非高速差分首选，需依实际叠层与阻抗设计评估）。

该型号带导柱（G）、镀金触点（D）、直插式（FW系列）结构，具备良好插拔寿命与抗侧向偏移能力，适用于自动化SMT贴装及需要重复维护拆卸的场合。注意：实际应用中需严格匹配PCB开孔尺寸、焊盘设计及压接公差，确保叠接高度精度与长期可靠性。

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