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型号： FW-18-03-G-D-240-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-240-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-240-100-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-240-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-240-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-240-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-240-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-Beam）、镀金接触面及抗振结构，适用于车载信息娱乐（IVI）控制板、航空电子子卡堆叠、轨道交通控制单元等对机械稳定性和信号完整性要求严苛的场景。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板互连：支持差分对（如PCIe Gen3/USB 3.1）和单端信号混合传输，常用于FPGA开发平台、AI加速卡与载板之间的垂直堆叠，实现低串扰、低延迟通信。

- 可插拔模块化设计：配合其240位（120×2排）、100 mm堆叠高度（含公母组合）及表面贴装（SMT）工艺，便于实现模块化硬件升级与维护，常见于测试测量仪器（如示波器子系统）、可重构射频前端等。

该型号具备优异的EMI抑制能力（内置接地屏蔽层选项可选）、-55°C～+125°C宽温工作范围，满足工业级及部分汽车级应用需求。

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