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型号： FW-18-03-G-D-215-185-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-215-185-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-215-185-P价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-215-185-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-215-185-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-215-185-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-215-185-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如工业手持终端、医疗内窥镜模组、微型测试仪器等；  
• 多层PCB垂直堆叠结构：支持主板与子板（如FPGA载板与AI加速子卡、传感器接口板）之间的刚性垂直连接，提供18位信号通道（2×9排），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
• 中低速至中等速率数字系统：虽非专为PCIe 5.0等超高速设计，但满足USB 2.0、I²C、SPI、并行总线及部分LVDS等应用需求，常用于嵌入式控制、人机界面（HMI）背板互联；  
• 可维护性要求高的模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（G-type）结构，配合215 µm（上板）与185 µm（下板）的错位叠接高度（总叠高约4.0 mm），便于分板组装与返工；  
• 工业与汽车电子：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐子系统、PLC扩展模块等对可靠性有要求的环境。  
注：该型号不适用于高频射频或大电流电源传输场景，电源需另行设计。

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