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型号： FW-18-03-G-D-215-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-215-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-215-125-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-215-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-215-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-215-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-215-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算设备及AI加速卡，用于实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直堆叠互连。

- 高速信号传输系统：该型号支持差分对设计（带接地屏蔽结构），具备优良的信号完整性，适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY等中高速串行接口（速率可达10+ Gbps），常见于工业相机、医疗成像设备和车载ADAS域控制器。

- 空间受限的可维护架构：采用表面贴装（SMT）、双排直角叠接结构，插拔力优化，便于模块化设计与现场更换；常用于需要热插拔兼容性或定期升级的嵌入式系统（如测试仪器、航空电子模块）。

- 严苛环境应用：符合RoHS，具备良好耐振动与抗冲击性能，适用于工业自动化控制柜、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的场景。

注：型号中“215”指总端子数（2×107+1），"125"代表额定电流1.25A/触点，“A”表示标准镀金厚度（≥3.8µm），确保长期插拔（≥500次）下的接触稳定性。

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