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型号： FW-18-03-G-D-150-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-150-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-150-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-150-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-150-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-150-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-G-D-150-200-P-TR 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：18位（2×9）、0.050"（1.27 mm）间距、150 µin金镀层、200 µin镍底层、带塑封（P）和卷带包装（TR），采用无铅（RoHS合规）表面处理。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理板间高速低干扰连接）；  
- 通信基础设施（小型基站基带板与射频板的短距堆叠互连）；  
- 高端消费电子（折叠屏设备中柔性主板与显示模组转接板之间的稳固叠接）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板间的可拆卸高重复性连接）。

其0.5 mm超薄轮廓（含塑封）、200次插拔寿命及优异的EMI抑制设计，使其特别适合需频繁维护、高振动环境或受限厚度（如≤6 mm整机高度）的应用。不适用于大电流（额定仅0.5 A/线）或高压场景。

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