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- 型号： FW-18-03-FM-D-303-065-P-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-FM-D-303-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-FM-D-303-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-18-03-FM-D-303-065-P-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-03-FM-D-303-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-FM-D-303-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-FM-D-303-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板级互连设计。 该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统中，如：通信设备（5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O子板的堆叠连接）、医疗电子（便携式超声或内窥镜主机与传感器板的刚性叠接）、以及测试测量仪器（多层PCB载板间高速差分对（支持10+ Gbps）的垂直互联）。其0.8mm间距、30位双排结构、镀金触点及65μm接触厚度，确保低串扰、高插拔寿命（≥500次）与良好阻抗匹配，适用于≤25 Gbps NRZ信号传输场景。表面贴装（SMT）+ 卷带包装（-TR）设计适配自动化产线，广泛用于需要轻薄化、可维护性及热插拔兼容性的模块化架构中。
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