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型号： FW-18-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高性能电子产品，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组及便携式医疗设备（如手持超声、内窥镜图像处理板），实现主板与子板（如FPGA载板、传感器板或电源管理板）间的垂直或夹层式可靠堆叠。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议），常用于服务器加速卡、GPU扩展模组、高速ADC/DAC采集板之间的低串扰、阻抗受控互连。

- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中，用于连接主控板与摄像头/雷达接口板，具备良好耐振动性与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）。

- 可维护性设计：采用无焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，支持免工具插拔（配合对应插座），便于模块化组装与返工。

该型号强调高可靠性、低插入力与优异的信号完整性，广泛服务于对尺寸、速度和稳定性均有严苛要求的先进嵌入式系统领域。

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