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型号： FW-18-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型电子设备中主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式互连；  
工业控制与医疗电子设备中需可靠、低剖面（仅6.5 mm堆叠高度）、抗振动的紧凑型板间连接；  
测试与测量设备中模块化架构下的可插拔功能板对接，支持高频信号传输（设计支持高达数GHz差分信号，配合优化阻抗控制）；  
消费类电子产品（如高端平板、折叠屏设备、AR/VR头显）内部空间受限场景下，替代传统排针/排母或ZIF连接器，实现更薄、更稳固的板对板堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构及自对准设计，适用于自动化贴片产线；镀金触点确保长期插拔可靠性（≥50次），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足工业与严苛环境应用需求。  

（字数：298）

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