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- 型号： FW-18-03-F-D-100-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-100-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-100-140价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-100-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-100-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-100-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-F-D-100-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号为双排、18位（2×9）、0.8 mm间距、直插式（F = Female，即插座端），带加强型金属屏蔽罩（D = Shielded），触点镀金，额定电流每芯0.5 A，工作温度-55℃～+125℃。 典型应用场景包括： • 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板）之间的垂直堆叠互连； • 工业自动化设备中紧凑型PLC模块、传感器处理单元与主控板间的可靠信号传输（支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线）； • 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜图像处理板）中对空间敏感、需抗振动及EMI抑制的板级连接； • 5G小基站、边缘计算网关等通信设备中多层PCB的高可靠性、可插拔堆叠设计； • 汽车电子域控制器内部功能板（如电源管理板与MCU板）的非密封环境板对板连接（符合RoHS/REACH，但非车规AEC-Q200认证型号，需结合系统等级评估使用）。 注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0+），亦非防水/耐高压设计，典型应用以≤300 MHz数字信号及直流电源分配为主。
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图文手册
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