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型号： FW-18-02-L-D-610-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-610-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-L-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-L-D-610-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但该型号特征符合其高速/紧凑型板叠应用）。其关键参数（如18位、2排、直角插拔、0.075"（1.905 mm）间距、带ES屏蔽结构、610 mil（≈15.49 mm）堆叠高度）表明：该连接器专为高可靠性、中等速率信号传输与空间受限场景设计。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制与自动化设备——用于主控板与扩展I/O板、传感器采集板之间的垂直叠接，兼顾抗振动与EMI防护（ES后缀代表屏蔽型，适用于噪声敏感环境）；  
2. 医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜主机）——满足小尺寸、高插拔寿命及信号完整性要求；  
3. 通信模块载板系统——在5G小基站、边缘计算单元中实现基带板与射频子板的紧凑互连；  
4. 测试测量仪器——作为模块化架构中可更换功能子板的标准化接口，支持快速部署与维护。  

注：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe 4.0/5Gbps+），更适配LVDS、UART、SPI等中低速并行/串行总线，强调机械稳定性、重复插拔性（≥500次）及EMI抑制能力。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及热管理综合评估。

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