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型号： FW-18-02-L-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-L-D-500-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号关键参数表明：18位（2×9双排）、直角插头（L型）、带锁扣与屏蔽（-ES 后缀通常代表带电磁屏蔽壳体）、间距0.050"（1.27 mm），总长5.00 mm，堆叠高度7.5 mm，采用镀金触点与高温LCP绝缘体。其屏蔽结构和优化的端子设计支持高达16 Gbps 的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、SAS/SATA等），具备优异的串扰抑制与EMI防护能力。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连）；  
- 5G基站基带与射频板之间的高速信号与电源叠接；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠（如FPGA载板+AI加速子卡）；  
- 医疗成像设备（如超声/CT前端采集板与主控板）中对信号完整性与抗干扰要求严苛的板间连接；  
- 航空航天及车载域控制器中需通过振动、冲击与宽温（–55°C 至 +125°C）认证的加固型板对板接口。

该连接器不适用于大电流供电主路径，但可兼顾低速控制信号与高速串行链路，是空间受限且需兼顾性能与可靠性的中高端电子系统的理想选择。

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