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  • 型号: FW-18-02-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-02-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×250 µm触点行程)和1.27 mm间距,支持双排直插式垂直叠接,节省PCB面积。  
- 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速数据通道连接。  
- 可分离/可维护架构:采用双列针(Male)配双列插座(Female)结构,带锁扣设计(L = Latching),适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、测试仪器子板)。  
- 严苛环境适应性:工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS及无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制板等对可靠性要求高的领域。  

该型号特别适用于需要高引脚数(18位)、中等电流(每触点1.5 A)、稳定机械保持力及良好信号完整性的垂直板对板互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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