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  • 型号: FW-18-02-G-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(mating height)及65 µin金镀层,确保高可靠性微间距信号传输;  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的短距高速连接;  
- 可插拔模块化架构:常用于需频繁拆装或现场升级的设备,如测试测量仪器中的功能子板(如射频模块、电源管理板)与主控底板间的刚性对接;  
- 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)域控制器、轨道交通车载终端等对耐热性与长期插拔寿命(≥500次)有要求的场景。  
该型号采用双排直插式(G-type,带导柱导向与防误插键槽)、表面贴装(SMT)结构,兼容自动化贴片产线,广泛服务于通信、工业自动化、航空航天及高端消费电子领域中对小型化、高密度与高稳定性板间互连有严格要求的系统设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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