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型号： FW-18-02-G-D-200-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-200-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-200-079价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-200-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-200-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-200-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-G-D-200-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频子卡、工业PLC多层控制模块、医疗成像设备的信号处理子系统等；  
对信号完整性要求较高的高速数字接口应用（支持高达25+ Gbps/lane的差分速率），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及MIPI等协议的板间互连；  
严苛空间受限环境，如5G小基站、边缘AI加速卡、无人机飞控主板、嵌入式GPU扩展模组等，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×200 mil = 5.08 mm）和0.5 mm间距设计；  
需可靠插拔与长期稳定接触的场景，其镀金触点（Au 30 µin）、双梁接触结构及防误插导向设计，保障在工业振动、温度循环（-55°C ~ +125°C）下的耐久性（≥500次插拔）。  
该型号不带屏蔽罩（D系列），适用于非EMI敏感的中短距（≤10 cm）高速互连，常见于成本与性能平衡的中高端嵌入式系统。

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