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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-02-F-D-425-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂,该型号符合其FW系列命名规范)。其关键参数(如18位、0.050"(1.27mm)间距、双排、直插式、带定位柱与屏蔽结构、堆叠高度4.25mm/7.5mm可选)表明其专为高密度、中短距(≤10mm)、需稳定信号传输的板间垂直互连场景设计。 典型应用场景包括: 1. 工业控制主板与扩展子板互联——在PLC、HMI或运动控制器中,实现主控板与I/O子板、通信模块板之间的紧凑堆叠; 2. 医疗电子设备内部模组化连接——如便携式超声仪、监护仪中,连接主处理板与传感器接口板,兼顾EMI防护与插拔可靠性; 3. 5G小基站基带与射频板堆叠——在空间受限的AAU/RRU单元内,提供低串扰、高引脚数的数据总线(如PCIe、JESD204B)传输; 4. 高端消费电子模块整合——如AR眼镜主控与显示驱动板、电池管理板的垂直互连,满足小型化与反复插拔需求。 该型号支持表面贴装(SMT),具备抗振、耐插拔(≥500次)及-55℃~+125℃工作温度范围,适用于对可靠性要求严苛的嵌入式系统。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计与压接公差,以保障接触稳定性和信号完整性。