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- 型号： FW-18-02-F-D-425-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-425-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）、微型医疗电子（内窥镜传感器模块、植入式监测设备）等。 - 高性能计算与通信模块：常用于 FPGA、ASIC 或 SoC 模块与载板之间的垂直或夹层式堆叠互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen3/USB 3.1 等），见于5G小基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉处理模块等。 - 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中，实现主控板与摄像头/雷达子板间的低剖面、抗振叠接；其宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性设计满足车规级严苛要求。 - 测试与开发平台：因支持免焊插拔、多次插拔（≥500次）、精准自导向结构，广泛用于原型验证、功能测试夹具及模块化开发系统中，提升研发效率。 该型号采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，总高仅6.5 mm（含公母端），带防误插导向槽与应力释放设计，确保高速信号完整性与机械稳定性。
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