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型号： FW-18-02-F-D-309-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-309-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-309-150价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-309-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-309-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-309-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-F-D-309-150 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性品牌名或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micromatch®系列衍生规格）。其典型应用场景包括：

高密度、小间距的板对板垂直/直角互连，适用于空间受限的嵌入式系统。常见于通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速信号传输）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O子板的可靠堆叠）、医疗电子（便携式超声或监护仪内部多层PCB互联）、以及测试测量仪器（模块化DAQ系统中功能板与载板的可插拔连接）。

该型号具备1.8mm板间高度、0.5mm引脚间距、双排2×18位（共36位）结构，支持差分对布局，兼具信号完整性与机械稳定性；镀金触点与耐高温绝缘材料确保在-40℃~105℃宽温域下长期可靠接触。其“F-D”后缀表明带固定锁扣与防误插设计，“309-150”对应特定压接/焊接尾部与150μm镀金厚度，适用于回流焊工艺及中高频（≤3 Gbps）数据链路（如USB 2.0、UART、SPI、I²C等）。

简言之：专为紧凑型、需频繁装配/维护、兼顾电气性能与机械鲁棒性的中高端板对板垂直堆叠场景而优化。

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