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型号： FW-18-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.025"（0.635 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带防误插键槽（D）、镀金触点、额定电流0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，耐压150V。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连（如I/O子卡与主控板的垂直/平行堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB间的高稳定性短距互联；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）内射频与数字板的隔离堆叠连接；  
- 航空航天及车载电子中需通过高振动、宽温冲击测试的加固型板级耦合场景。  

其0.75mm超低堆叠高度（2×0.75mm）和250μin镀金厚度，兼顾高频性能（支持高达3 Gbps差分信号）与长期插拔寿命（≥500次），特别适合需频繁维护或受限于Z轴空间的嵌入式设计。注意：实际应用中需配合对应公头（如TW系列）及精准PCB定位孔设计，以确保机械对准与接触可靠性。

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