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型号： FW-18-01-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-18-01-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列常对应柔性或细间距板垫片/叠接器）。该型号中“18”指18位（即18路信号），“L”表示直角（Low-profile）安装，“D”代表双排，“350”为0.35mm间距（即0.0138英寸），而“065”通常表示0.65mm总高度（超薄设计），适用于紧凑空间。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直或夹层式互连；  
- 5G小基站、边缘AI计算模组、工业相机及医疗内窥镜等对厚度敏感的便携/微型设备；  
- 需要高频信号完整性（支持高达25+ Gbps/lane）的SerDes链路，如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速差分对布线；  
- 在空间受限的消费电子（如折叠屏手机测试治具、AR眼镜主控模块）中实现可靠、可插拔的板级堆叠。

其0.35mm超细间距、0.65mm超低堆叠高度、镀金触点及精密塑胶结构，确保了高插拔寿命（≥50次）、抗振性及信号完整性，特别适用于自动化SMT贴装与高密度PCB布局。需配合专用压接工艺及阻抗控制PCB设计以发挥最佳性能。

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