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型号： FW-18-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合Samtec叠接器惯例）。该型号中“18”指18位（即18路信号）、“L”表示长型接触结构、“D”代表双排（Dual-row）、“250”为0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“075”对应0.075英寸（1.905 mm）间距（即1.905 mm pitch）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主处理器板之间的垂直/夹层连接；  
• 工业自动化控制器中CPU板与功能接口板（如EtherCAT、CAN或高速ADC/DAC子板）的紧凑型刚性叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间和信号完整性要求严苛的板级堆叠；  
• 测试测量仪器内部多层PCB的可分离式互连，便于维护与升级。  

其0.075"（1.905 mm）细间距、低插拔力设计及优化的阻抗控制（支持高达25+ Gbps PAM4），适用于中高速数字信号传输（如PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x），同时兼顾机械稳定性与重复插拔可靠性（通常≥500次）。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护等级），需配合规范PCB焊盘与压接工艺使用。

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