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型号： FW-18-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-18-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板对板叠接器设计）。该型号中，“18”指18位（即18路信号），“L”表示直角（Low-profile）安装方向，“D”代表双排（Dual-row），“250”为0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“065”指0.065英寸（1.65 mm）PCB焊盘间距（即0.65 mm pitch）。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型主板与子卡/夹层板的垂直或水平叠接，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制背板扩展；  
- 医疗电子内窥镜图像处理模块、便携式诊断设备中多层PCB间的可靠互连，兼顾空间限制与信号完整性；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的板级堆叠（得益于其牢固的压配式（Press-Fit）或通孔焊接结构，配合抗振锁扣设计）；  
- 测试治具与ATE（自动测试设备）中需频繁插拔的模块化接口，支持高达数Gbps的差分信号传输（若配合特定叠层与阻抗控制设计）。

该连接器支持IPC Class 3工艺，工作温度范围广（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度及装配公差要求，以确保接触可靠性与长期插拔寿命（通常≥500次）。

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