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- 型号： FW-18-01-G-D-425-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-18-01-G-D-425-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 适用于空间受限、高性能要求的电子设备内部互连，如：通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）、工业控制主板与扩展子卡之间的可靠连接、医疗成像设备中多层PCB的紧凑堆叠、以及高端消费电子（如折叠屏手机主控板与柔性转接板间的小高度直连）。该型号采用双排、18位（2×9）、金手指接触设计，带接地屏蔽结构（“G”标识），支持高速信号传输（可达数Gbps），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥50次）。其超低堆叠高度（仅4.25 mm）和0.75 mm超薄本体（“-075”）特别适合超薄设备或需多层精密堆叠的模块化架构。广泛用于需要高可靠性、小尺寸、EMI抑制及免焊接（表面贴装）安装的嵌入式系统中。
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