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型号： FW-18-01-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-18-01-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元（RRU）、工业物联网（IIoT）网关等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）之间的垂直或背板式高可靠堆叠连接。

- 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（取决于叠高与PCB设计），适用于PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等接口，常见于嵌入式视觉系统（如机器视觉相机模组）、车载ADAS域控制器、医疗内窥镜图像处理板等需低串扰、阻抗可控的场景。

- 可拔插与维护友好设计：采用双排针/插座结构（FW系列为插针式叠接器），具备0.65 mm叠高（型号末尾“065”即指0.65 mm），支持精确对准与轻触插入，适用于需现场升级或模块更换的工业控制、测试测量设备（如ATE自动测试设备中的可配置夹具板）。

- 高可靠性要求环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（-55°C ~ +125°C）材料选型，亦用于航空航天、轨道交通等对振动耐受性与长期稳定性有严苛要求的板级互连场合。

该型号不适用于大电流供电或高频射频主干传输，主要定位为信号密集型、空间敏感型的中短距（≤15 mm叠高）板间互连解决方案。

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