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型号： FW-18-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-18-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、镀金触点、直插式（G）和带导柱（D）设计，支持0.75 mm PCB厚度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板连接）；  
- 通信设备中的基带与射频子板对接（如小型基站或边缘计算网关）；  
- 高可靠性测试测量仪器（如ATE接口板与功能板之间的可插拔互连）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振动、多次插拔需求）。

其带导柱（D）结构确保精准对位与插拔导向，0.75 mm兼容厚度适配主流FR4薄板，3.50 mm低堆叠高度利于整机轻薄化设计。适用于高速数字信号（支持高达1+ Gbps NRZ），但非专为高频差分对优化，故更侧重中速、高可靠板级互连而非PCIe或USB3.0等严苛高速应用。

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