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型号： FW-18-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插拔、镀金触点、250 µin金厚、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm超薄堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与功能子卡（如ADC/DAC、EtherCAT接口卡）的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性保障可靠连接；  
- 测试测量仪器中可更换功能板的快速部署结构，支持高频信号（可达数Gbps）稳定传输。

其0.75 mm超低堆叠高度显著节省Z轴空间，配合精密导向结构与防误插设计，确保反复插拔下的机械与电气稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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