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型号： FW-18-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-18-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖具体布局与信号完整性设计），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的可靠连接。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8mm间距、65µm金厚触点及双排针设计，具备良好插拔寿命与抗振性，适用于需现场升级或维护的模块化设备（如模块化PLC、航空电子航电板卡）。  
- 消费电子与汽车电子：在高端车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中，用于连接主控板与显示/摄像头处理子板，满足高温、高可靠性要求（符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃）。  

该型号强调高引脚密度（18×2位）、0.8mm间距、2.00mm堆叠高度（D=200）及6.5mm板间净空（065），兼顾机械稳定性与信号完整性，适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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