【未分类_FW-18-01-F-D-250-065】封装/厂家_FW-18-01-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-01-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-01-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-18-01-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高可靠性、细间距、双排堆叠式连接器）。该型号中“18”指18对差分信号（即36位单端），“01”表示1行×2排结构，“F”为表面贴装（SMT），“D”代表直角插接方向，“250”为0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度，“065”表示0.065英寸（1.65 mm）PCB厚度兼容性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G小基站基带与射频板之间的高速并行数据传输；  
- 工业自动化控制器中CPU主板与I/O扩展板间的紧凑型、抗振动堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的低矮、高可靠性垂直互连，满足空间受限与EMI敏感要求；  
- 测试测量仪器中可更换功能子卡（如ADC/DAC模块）与主控板的快速插拔式对接。  

其0.8 mm间距、支持高达28 Gbps PAM4（依具体版本）的信号完整性、镀金触点及稳固的锁扣结构，确保在严苛环境下的电气稳定性与机械耐久性。适用于需频繁装配/维修、高信号密度且板间空间受限的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题