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型号： FW-17-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-555-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注具体子品牌，但该型号属Samtec FireFly™或类似高速互连系列）。其典型应用场景包括：

高密度、中短距（≤10 cm）板对板垂直/直角堆叠互连，适用于空间受限的嵌入式系统。常见于通信设备（如5G小基站基带板与射频板间信号与电源传输）、工业控制主板与扩展子卡之间、测试测量仪器中的模块化载板互联，以及医疗成像设备中FPGA处理板与传感器接口板的高速数据连接。

该型号支持差分对设计（L表示Low Skew结构），D后缀代表双排接触、555为间距0.050"（1.27 mm）×0.050"，100表示100位总触点数，具备良好阻抗控制（约100Ω差分）和EMI抑制能力，适用于高达16 Gbps的SerDes信号（如PCIe Gen3、SATA III、USB 3.0等），同时兼顾电源引脚（含Power+Signal混合布局）。

不适用于大电流主电源或恶劣振动环境（需选加固型），亦非长距离线缆连接方案。实际应用中需配合精确PCB堆叠公差控制（推荐Z向压缩量0.3–0.5 mm）及回流焊工艺适配。

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