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型号： FW-17-05-L-D-525-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-525-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-525-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-525-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-525-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-525-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-525-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5 mm间距、17×5双排结构及仅5.25 mm超低堆叠高度（L = Low Profile），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道连接。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固结构，配合100%锡涂层与高保持力端子，适用于需频繁拆装或承受振动冲击的测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板互联）。  
- 高可靠性要求环境：通过IPC-A-610三级认证，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中多层PCB间的稳定堆叠互联。  
该型号不带屏蔽罩，侧重信号完整性与机械鲁棒性平衡，适用于中短距（≤15 mm板间间距）、中高引脚数（170位）的精密板对板互连需求。

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