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型号： FW-17-05-L-D-520-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-520-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-520-130价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-520-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-520-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-520-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-520-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率），满足AI服务器、边缘推理设备中模块化堆叠需求；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板及可插拔交换机线卡中，实现紧凑空间下的多层PCB垂直互连，兼顾信号完整性与热管理；  
• 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限但需长期稳定运行的场景（如便携式超声设备、PLC主控背板）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠连接；  
• 测试与测量设备：作为模块化仪器（如高速示波器子卡、FPGA原型验证平台）的可更换叠接接口，支持快速部署与维护。

该型号采用镀金触点、L型接触结构及优化阻抗控制设计，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的高速数字系统集成。

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