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型号： FW-17-05-L-D-520-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-520-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-520-130-A价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-520-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-520-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-520-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-520-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号中，“17”通常指17 mm堆叠高度，“05”代表0.5 mm间距，“L”表示长插拔力/加强锁扣，“D”为双排，“520-130-A”标识特定触点数（如52针×2排）、镀层（金厚130μ″）及装配方向等参数。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板间的高速信号互连（支持高达28+ Gbps/lane的差分速率），满足PCIe 5.0、CXL或HBM内存桥接需求；  
- 5G基站与光模块接口：在紧凑型基带单元（BBU）或可插拔光模块（如QSFP-DD）载板中实现高可靠性、低串扰的板间堆叠；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需频繁维护的模块化系统中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳固连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）的快速对接接口，支持盲插与精准对位。

其0.5 mm超细间距、低电感端子结构及优化阻抗控制（~100Ω差分），确保信号完整性；130μ″金镀层保障长期接触可靠性。适用于需要高密度、高速、高稳定性板对板垂直互连的严苛电子系统。

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