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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-460-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、USB3.1、SATA 等),得益于其 0.5 mm 间距、17×2 针位(共 34 位)及优化的阻抗控制设计。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业 PLC、医疗便携设备(如超声手持探头主控板)、无人机飞控模组中,用于实现双层 PCB 的刚性叠接,满足空间受限(堆叠高度仅 5.0 mm)、高可靠性(插拔寿命 ≥500 次)及抗振动要求。 - 测试与模块化架构:作为可更换功能子卡(如 FPGA 加速卡、AI 推理模块)与载板之间的标准接口,便于快速部署与维护;D-code(带防呆键槽)与 460 µin(≈11.7 µm)金厚确保长期插拔下的接触稳定性。 - 汽车电子域控制器:在符合 AEC-Q200 预认证设计的车载信息娱乐或ADAS域控制器中,用于连接主控板与传感器接口板,具备良好耐温性(-55℃~+125℃)和抗电磁干扰能力。 该型号不带屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境;若需更高信号完整性,Samtec 提供配套屏蔽罩选件(如 SH-xx 系列)。整体适用于对密度、高度、信号速率与机械鲁棒性有综合要求的中高端板级互连场景。