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型号： FW-17-05-L-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高可靠性板垫片/叠接器）。该型号为17位（2×8+1定位）、直插式、带锁扣、带接地屏蔽设计，间距0.050"（1.27 mm），总高约3.85 mm，额定电流每触点0.5 A，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、LVDS、MIPI等中速差分应用）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中紧凑型主控板与扩展子板之间的垂直/共面堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜图像处理板）中对空间受限、抗振性及长期插拔可靠性要求高的板间连接；  
- 通信边缘设备（如小型基站基带单元、光模块转接卡）中实现FPGA载板与I/O子卡的可分离式高密度互连；  
- 航空航天与国防领域中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高引脚完整性要求的加固型嵌入式系统。

其“L”表示低侧高（Low Profile）、“D”代表双排错位（Dual-row staggered）、“385”指总高度3.85 mm、“100”表示镀金厚度100μ″，确保良好耐磨性与接触稳定性。不适用于高频射频（>10 GHz）或大功率电力传输场景。

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