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  • 型号: FW-17-05-L-D-384-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-384-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-384-065价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-384-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-384-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-384-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-384-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“17”表示17 mm堆叠高度,“05”代表5 mm间距(实际为0.5 mm间距,需结合命名规则确认;此处更可能指0.5 mm pitch,17行×2排共34位),而“L-D”表明为直角(Low-profile, Dual-row)结构,“384-065”对应特定触点数与镀层(如Au 65µ″)。  

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持高达28 Gbps PAM4信号传输;  
- AI加速卡与GPU服务器主板:实现计算模块与载板间高带宽、低串扰堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块):利用其0.5 mm细间距与<5 mm超薄设计,满足小型化与EMI敏感环境需求;  
- 工业边缘计算模块:在有限PCB空间内实现多层功能板(电源、FPGA、传感器接口)的稳固叠接,耐振动、宽温(–40°C 至 +105°C)特性适配严苛工况。  

其镀金触点、精确引脚定位与抗弯折结构,确保插拔寿命≥500次,适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。
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