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型号： FW-17-05-L-D-370-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-370-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-370-120-A价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-370-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-370-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-370-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-370-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高速嵌入式系统，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声主机内信号处理子板互联）、测试测量仪器（ATE夹具中多层载板堆叠）等。

该型号支持0.5 mm间距、17×2（共34位）双排结构，采用直插式（L型弯脚）、带定位柱与锁扣设计，具备优异的机械稳定性与抗振动性能；标称工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足工业及部分车载前装环境要求；接触电阻低、信号完整性优，可支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局），常用于FPGA/ASIC子卡与主载板之间、电源管理模块与处理器板之间的紧凑互连。

此外，其370 µin（约9.4 µm）金镀层厚度与120 µin（约3.05 µm）镍底层保障了长期插拔可靠性（≥500次），适合需定期维护或模块化更换的场景（如边缘计算网关的AI加速卡热插拔接口）。不适用于大电流供电主通路，但可兼顾低速控制信号与高速数据通道的复合传输需求。

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