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型号： FW-17-05-L-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-325-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板（FPC）转硬板之间的短距、低高度堆叠连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中，实现多层功能板（如主控板+通信模块板+电源管理板）的可靠、可插拔叠接，支持多次插拔（设计寿命通常≥50次）；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、智能座舱主机等对振动耐受性及信号完整性有要求的板级互联（该型号具备一定抗振结构和稳定接触设计）；  
- 测试与开发场景：因采用标准间距（1.27 mm或类似）、直插式结构，便于原型验证与模块化设计，支持快速更换子板。  

注：该型号中“325”通常指接触点镀金厚度（325μin ≈ 8.3μm），“100”可能表示端子数（100位），“L-D”代表低剖面（Low-profile）、双排（Dual-row）结构，适合≤4.0mm堆叠高度应用。实际选型需结合机械公差、电流（额定约0.5A/位）、工作温度（-40℃~105℃）及RoHS/无卤要求综合确认。

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