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型号： FW-17-05-G-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-600-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（0.75mm 堆叠高度）、低侧高（Low-profile）的嵌入式互连需求。该型号支持 17×2（共34位）信号引脚，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，具备优异的信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号传输）、抗振动性及热循环可靠性。

常见应用领域涵盖：  
- 工业自动化设备中的模块化子板堆叠（如IO扩展板、FPGA载板与接口板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间受限、高可靠连接有严苛要求的紧凑型PCB堆叠；  
- 通信基础设施中的基带处理单元（BBU）、小基站（Small Cell）内部多层板垂直互连；  
- 航空航天与国防领域中需通过AEC-Q200或类似高可靠性认证的加固型板级装配（得益于其ES后缀所代表的增强型屏蔽与EMI抑制设计）。

该连接器支持表面贴装（SMT），兼容自动光学检测（AOI），适用于回流焊工艺，便于量产。其0.75mm超薄堆叠高度特别适合超薄终端设备或需严格控制Z轴空间的叠层架构设计。

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