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型号： FW-17-05-G-D-539-086-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-539-086-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-539-086-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-539-086-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-539-086-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-539-086-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-05-G-D-539-086-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（G = Gold over Nickel）、双排、带屏蔽罩（D = Shielded）、带定位柱与防误插设计，卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频信号（支持高达25+ Gbps差分速率）和低串扰要求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模组中，实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，提升系统集成度；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的可靠对接，兼顾EMI抑制（因带屏蔽）与长期插拔稳定性（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块或相控阵雷达子系统中，提供抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性板间互联方案；  
- AI边缘加速卡：在GPU/FPGA载板与AI协处理器子卡之间实现低剖面（stack height 5.39 mm）、高引脚数（17×2=34位）的稳固叠接。

该型号特别适用于需兼顾高速性能、高密度布局、电磁兼容性及长期稳定运行的严苛嵌入式系统。

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