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型号： FW-17-05-G-D-500-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-500-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-500-125价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-500-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-500-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-500-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-500-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号中，“17”指17 mm堆叠高度，“05”表示5 mm间距（pitch），“G”代表镀金触点，“D”为双排（Dual-row），“500-125”通常对应额定电流500 mA/触点、耐压125 V。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖配套端子与PCB设计）；  
- 嵌入式计算系统：工业计算机、边缘AI模块中CPU载板与扩展子卡（如FPGA加速卡）的垂直/夹层式堆叠，兼顾高插拔寿命与抗振性；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号处理板组间高可靠性、低串扰连接，满足EMI敏感环境要求；  
- 航空航天与国防电子：小型化航电模块中需承受宽温（–55°C 至 +125°C）、冲击振动的板级互连。  

其0.5 mm超细间距、精密导向结构及可选锁扣设计，确保在空间受限、高频高密场景下实现稳定电气性能与机械鲁棒性。实际选型需结合阻抗控制、信号完整性仿真及PCB叠层匹配。

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