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- 型号： FW-17-05-G-D-500-085
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-500-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-500-085价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-500-085封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-500-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-500-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-G-D-500-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板间的可靠垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/FPGA加速卡与载板对接）。 - 高可靠性场景：镀金触点与精密定位结构保障插拔寿命≥500次，适用于需频繁维护或现场升级的航空电子、轨道交通控制单元等严苛环境。 - 模块化设计平台：配合 Samtec 的 AcceleRate® 或 SEARAY™ 系统，用于可重构计算平台、模块化服务器（如OCP兼容设计）中，实现快速部署与灵活配置。 该型号采用 0.5 mm 间距、17×2（共34位）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）和 5.00 mm 堆叠高度（“500”），适配 0.85 mm 板厚（“085”），兼顾信号完整性与机械稳定性，是高性能、小尺寸板对板互连的优选方案。（字数：398）
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