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型号： FW-17-05-G-D-400-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-400-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-400-100-A价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-400-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-400-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-400-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-400-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠互连；  
工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠，支持高速信号传输（设计兼容低速至中速差分对，适用于LVDS、PCIe Gen2等）；  
医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器内部多层PCB的可靠、可插拔堆叠，满足多次插拔（≥50次）及抗振动需求；  
消费电子领域高端折叠屏手机/AR眼镜的主板与柔性转接板间的小间距、低剖面（Stack Height 10.0 mm）连接。  
该型号采用镀金接触、玻璃纤维增强LCP外壳，具备良好阻抗控制（约100Ω差分）、EMI抑制能力及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于对空间、可靠性与信号完整性均有严苛要求的嵌入式系统。

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