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  • 型号: FW-17-05-G-D-380-180-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-380-180-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-380-180-P价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-380-180-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-380-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-G-D-380-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-380-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需垂直堆叠多层PCB的高性能电子系统,如:  
• 通信设备(5G基站基带板与射频板间的高速互连);  
• 工业控制模块(PLC主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠);  
• 医疗成像设备(内窥镜主机与传感器模组间的微型化、高可靠性连接);  
• 测试测量仪器(模块化PXIe或AXIe架构中载板与功能卡的低剖面堆叠);  

该型号具备双排、17×2=34位信号触点,支持差分对布线,带接地屏蔽设计(“G”标识),工作温度-55°C~+125°C,镀金触点确保长期插拔稳定性(≥500次),380 µm(0.38 mm)超低堆叠高度与180 µm(0.18 mm)极小轮廓高度,特别适合超薄、轻量化便携设备。其“D”后缀表示直角插头(Plug),常用于下板为母座(Receptacle)、上板为插头的垂直堆叠结构,满足高速信号完整性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用)及EMI抑制需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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